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超聲波壓焊封殼的工藝

超聲波焊接技術具有高速、高效和高自動化等優(yōu)點，與傳統(tǒng)的焊接技術相比。成為半導體封裝內互聯(lián)的基本技術。

正常的人類聽力，其頻率上限為18kHz半導體封裝所用的超聲波壓焊的頻率一般是40kHz120kHz超聲波壓焊是一種固相焊接方法。

經(jīng)過對焊接過程的研究標明，摩擦、塑性流動以及溫度是實現(xiàn)超聲塑焊機的3個互為依賴的主要因素，其中摩擦起到主導作用。

超聲波壓焊封殼工藝就是連接同種或異種金屬、半導體、塑料及陶瓷等的一種特殊的焊接方法。超聲波焊接機現(xiàn)已廣泛地應用于集成電路、電容器、超高壓變壓器屏蔽構件、微電機、電子元器件及電池、塑料零件的封裝等生產(chǎn)中。